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2021北京国际半导体展

 
单价: 面议
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发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 北京
有效期至: 长期有效
最后更新: 2020-11-09 16:58
浏览次数: 192
 
公司基本资料信息






详细说明

2021北京国际半导体产业博览会

参展指南

展出时间:2021年9月16—19日

布展时间:2021年9月14—15日

展览地点:中国国际展览中心(老馆)

展览规模:6万余平方米

 

搭平台,聚商机,论发展,促合作······

为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌,探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台,成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。致力于打造成为涵盖产业和应用的集成电路全产业链博览会,全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。

 

九大参展理由,你不可错过的行业盛会

1;最直接的展示企业形象及竞争力

2;低成本接触合作客户

3;工作量少,质量高,签单率高

4;快速结识大量潜在客户

5;融洽客户关系

6;让客户正面体验产品或感受服务

7;竞争力分析

8;扩大企业影响

9;产品和服务市场调查

 

参展区域:

1、半导体企业展区:半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。
2、半导体材料展区:硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等;
3、半导体设备展区:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。
4、半导体分立器展区:半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等; 
5、半导体终端展区:EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等;
6、半导体光电器件展区:LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等;
7、IC设计与产品展区:IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;
8、常规电子器件展区:电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。

9、半导体应用展区IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED5G应用、健康医疗等;
10、其它展区:科技/高新产业园区及科研院校、代理商、媒体、协会单位等。


 参展费用

1.展台预订       

标准展台
3米x3米=9平方米, 人民币15800元
(标准装修展台是最经济有效的参展方式,最小9平方米起租,参展商可预订多个展台。)

特装展台

最少36平方米起,  人民币1600元/平方米 

(特装展台请提前申请、由参展商自行设计搭建或委托组委会工程部搭建。)

 

2.参展程序

1按要求填写好“参展申请表”并交回展览主办单位。通过传真方式报名参展也可接受。请注意截止日期为2021年8月1日。

2.收到“参展申请表”后,展览主办单位将向参展公司寄发正式合同一式两份,以待会签。

3.参展公司需按主办单位发出的形式发票的要求,通过银行电汇展台租金的50%作为预定金(人民币)或一次付清全部款项,以落实展台位置。展台租金的余额部分应不迟于2021年8月1日汇付。

4.在确认展台后,主办单位将向参展公司寄发《参展商手册》,手册包括展品运输、展台设计搭建、旅行及住宿安排、物品租用和服务员、广告以及签证申请等有关信息。参展商必须按要求填写好手册中的有关表格,并于截止日期前交回主办单位。

5.只有收到展台预订金后,才能落实所预订的展位。展位分配按“先预订交费,先落实确认”的原则售完为止。

 

单位办公室

王雨:13051215551

QQ/微信:799067651

邮箱:799067651@qq.com

 

 

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